苹果iPhone 17 Air新爆料:厚5.5毫米,无SIM卡槽

国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。

这款被视为苹果向“无接口时代”过渡的关键产品,预计将于2025年秋季发布,其定价策略瞄准现有Plus机型,约900美元(折合人民币6500元)。uYXesmc

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Mark Gurman X账号发文讨论iPhone 17 AiruYXesmc

5.5毫米超薄机身

根据古尔曼透露,iPhone 17 Air采用全新结构设计,通过重新布局屏幕模组与A19芯片的集成方案,在保持与现有iPhone相近续航的同时,成功将厚度压缩至5.5毫米。uYXesmc

彭博社方面还爆料称,苹果开发团队在针对iPhone 17 Air进行设计时,曾有过一些大胆的设计思路,比如尝试开发6.9英寸大屏版本,但因担心重蹈“iPhone 6 Plus弯折门”覆辙而放弃该版本。uYXesmc

另外,苹果曾计划取消iPhone 17 Air的所有物理接口,使其完全依赖无线充电和云端同步数据,但因担心取消USB-C接口会面临更多质疑和引发欧盟调查,故而放弃该方案。uYXesmc

对此,古尔曼指出,苹果内部对完全无线化持有强烈期待,若市场接受度良好,2026年款iPhone或将彻底移除充电接口,转向MagSafe磁吸充电与云端数据传输的组合方案。uYXesmc

轻薄化进程的关键跳板

硬件方面,iPhone 17 Air将首发搭载基于3nm++工艺的A19仿生芯片,以及C1基带芯片,搭配8GB内存提升多任务处理能力。影像系统实现重大突破,前置摄像头升级至2400万像素,后置单摄采用4800万像素传感器,配合新一代图像处理引擎,在超薄机身内实现Pro级成像效果。uYXesmc

古尔曼分析指出,这款产品承载着苹果多重战略意图:既是试探市场对极端轻薄设计的接受度,也是为可折叠iPhone积累技术储备。供应链消息显示,iPhone 17 Air采用的柔性堆叠技术和新型铝合金中框,将成为未来折叠屏机型的重要技术基础。uYXesmc

值得注意的是,苹果对此次革新保持审慎态度。据知情人士透露,若市场反响不及预期,该公司已制定应急方案,计划将相关技术逐步下放至SE系列。这场“轻薄化革命”的成败,或将决定苹果未来五年产品设计走向。uYXesmc

本周苹果举行年度百大高管会议

据了解,苹果将在本周举行年度百大高管会议。苹果百大高管会议是Steve Jobs时代以来的传统,每年3月在苹果加州库比蒂诺总部园区以外举行,会议汇聚了苹果最重要的100位高管,将讨论苹果的未来发展。对此,古尔曼表示,今年参加会议的高管们预计,Apple Intelligence将成为重点话题。uYXesmc

责编:Clover.li
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